DMCレーザ加工ソフトウェア、レーザー加工設計を作成し、レーザー加工機を制御する究極のツールです。半導体製造、金型テクスチャリング、積層造形など、DMC PROはほとんどのレーザー加工アプリケーションを制御できる柔軟性を備えています。すべての工程は、シンプルで視覚的な方法で設計されています。Gコードやその他のプログラミングは必要ありません。ラボまたは産業用マシンでご使用ください。複数の機械に使用する場合は、OEMバージョンもご検討ください。DMCには、様々なアプリケーションや予算に対応できるよう、いくつかのバージョンやモジュールがあります。
レーザー加工レシピの基本は加工軌跡です。DMCでは、CADファイル(DXF、DWG、STL、Gerber、NC Drillなど)をインポートするか、内蔵ツールで描画することで軌跡を生成できます。
あとは、オブジェクトのサイズと位置を数値設定するか、加工する場所にドラッグするだけです。スライスや、ハッチングを使用してオブジェクトを塗りつぶすことができます。また、ステッチ機能を使用して、大きなオブジェクトをタイル状に分割し、ガルボスキャナーで加工することができます。
DMCレーザ加工ソフトウェアは、ハードウェア(各種ステージ、ガルバノスキャナ、レーザー発振器)を直接制御します。そのため、Gコードの生成、校正、アップロードは不要です。DMCはGコードを生成する代わりにメーカの.dllファイルを使用して位置決めステージを直接制御します。そのため、制御は常に正確です。実行ボタンをクリックするだけで動作が実行されます。
ハードウェアに直接アクセスすることで、カメラやセンサーを統合し、よりスマートなプロセスを実現することができます。
DMCのA-MOTD(Adaptive Mark on Fly)は、スキャナよりも大きなエリアのワークの加工を行うための便利な機能です。
A-MOTFはパターン分析を行い、それに応じてステージの速度を制御します。例えば線が多い場合は速度を落とし、そうでない場合は速度を上げます。これを使用することで、他の技術と比較して、処理時間を最大30%短縮することが可能となります。
DMCは、1つの領域を処理するために複数のスキャナを同時に使用することができます。ユーザはCADオブジェクトをインポートし、プロセスパラメータを定義するだけで、DMCが自動的に複数のスキャナ間の軌跡を処理し制御します。
1システムに5台以上のスキャナを設定できます。例えば1台のスキャナがハッチングを行い、もう1台が輪郭をスキャニングするといった加工も可能となります。
カメラビューはDMCのレシピプレビューウィンドウに表示されます。カメラビューは、位置決めステージやスキャナーの座標系と一致するように校正されています。そのため、加工軌跡は加工されるサンプルのビューと一致します。DMCレーザー加工ソフトウェアは、複数のカメラをサポートしています。例えば、全体を見渡すためのカメラと、小さな形状を高解像度で見渡すためのカメラです。カメラビューは、レーザービームと同軸または軸外に較正できます。オフアクシスカメラビューを使用する場合、マウスを1回クリックするだけで、サンプルをレーザーとカメラの間に移動させることができます。カメラは、手動および自動アライメント、焦点距離の測定にも使用できます。
DMCはカメラ校正、スキャナ校正、ステージ校正のツールをご提供します。カメラ校正ツールはステージの移動とカメラビューの解析によりmm/pixelとカメラの向きを自動検出します。また、カメラとレーザのオフセットを定義でき、カメラが斜めに取り付けられている場合であってもパースペクティブを修正できます。スキャナ校正はカメラとステージを使った画像による校正です。カメラやステージがない場合は、画像をインポートすることにより構成を実行することが可能です。またDMCは2Dステージの校正もカメラを使って簡単に実行できます。
DMCのレーザ加工ソフトウェアには、スキャナとリニアステージの動きを組み合わせるすティーチングツールがあります。スキャナの高速性とリニアステージのフィールドサイズを組み合わせた大面積高速加工を実現します。
レーザ加工レシピは変数を使用して自動化できます。位置、サイズ、回転角度、動作速度、ディレイ、繰り返し回数などの各パラメータを変数として入力できます。例えば「v」という名前の変数を作成し、モーションスピードをコントロールする必要がある場所に入力します。「v]という変数の値だけを変更すればその変数が使用されているすべての場所で速度が変化します。
資料が傾いていた李、表面に凹凸がある場合、カメラのフォーカス機能やほかのセンサーを使って、資料までの距離を取得することができます。そのデータはハイトマップとして生成され、ビームフォーカス位置の補正に使用できます。
DMCはデジタル入力によるレシピの開始または再開制御を可能にします。
SLSやSLMのような加工では、インポートされた複数のSTLをレイヤーごとに一括加工することができます。
DMCは5軸ステージとガルバノスキャナを制御し、あらゆる3D形状加工に対応します。DMCでシステム設定をしておけば、あとはユーザはCADオブジェクトをインポート、プロセスパラメータを設定し、実行ボタンをクリックするだけで、DMCが軌跡計算とプロセス制御を実行します。
5軸テクスチャリングモジュールを使うと、局面にテクスチャリングをハッチングすることが可能となります。
DMC PRO
DMC PROはレーザ加工デザインを作成し、レーザー加工機を制御する究極のツールです。半導体製造、金型テクスチャリング、積層造形など、ほとんどのレーザー加工アプリケーションを制御できる柔軟性を備えています。
DMC LITE
DMC LITEはレーザー加工の工程設計と機械制御に不可欠な機能が搭載されています。
PCBモジュールは、PCB加工用のDMC LITEに追加されます。PCBレーザーエッチング、穴あけ、切断制御のためのGerberとNC Drill/Excellonファイルをサポートします。すべての工程をDMC上で組み合わせ、最小限の操作で制御することができます。本機能はDMC PROには標準で含まれます。
3Dモジュールは、3Dプリンタおよびレーザ彫刻用の機能で、3Dファイル(STL、STP、IGES)のインポートと、加工パラメータの準備を行えます。DMC LITE用のモジュールで、DMC PROには標準装備されています。
PV PROはDMCのマシンビジョン機能に使用されます。産業用カメラ(IDS、AVT、Basler、Mightex、PointGreyなど)をサポートし、フォーカス検出、ビュースティッチング機能、手動、半自動、全自動のサンプルアライメント機能を追加します。また、データ収集にカメラを使用するキャリブレーションツールも利用できます。
MV LITEは、産業用カメラ(IDS、AVT、Basler、Mightex、Pointgreyなど)をサポートし、フォーカス検出機能と手動サンプルアライメント機能を追加します。
1つのエリアを処理するために複数のスキャナを同時に使用することを可能にします。各スキャナの軌跡を自動で割当て、ハードウェアを制御してプロセスを実行します。また、エラーを最小化するための特別な機能も備えています。
5軸ステージとスキャナを制御し、あらゆる3次元形状加工を実行します。ソフトウェア上にスキャナと5軸ステージを定義すれば、あとはCADオブジェクトをインポートし、加工パラメータを設定するだけで、DMCが最適な加工を実現します。
レーザ旋盤モジュールは、粗加工から平滑加工まで対応する機能です。CADをインポートし、加工パラメータを設定し実行するだけで部品の加工が実現されます。
項目 | サポートハードウェア |
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ステージコントローラ |
ACS Motion Control |
ガルバノスキャナコントローラ |
RTC3/4/5/6 by SCANLAB GmbH |
Light Conversion Carbide/Pharos |
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カメラ |
Basler (Pylon 7.2 / 6 / 5.2 / 5) |
パワーメータ |
Gentec S-Link-2/M-Link/P-link/Integra |
センサー |
Keyence CL-3000 (serial and TCP/IP) and LK-G5000 (serial) |
その他ハードウェア |
DLP/DMD projection generators Attenuator controlled by supported motion controllers |