ヘリカルヘッド
小型化が進み、高いインテグレーションレベルが必要とされる昨今の産業製品並びにその部品は、その製造において高い制御と安定性が必要とされます。特に精密穴あけや精密切断においては高いマシニング精度が要求され、加工穴径、カーフ幅、テーパー度の制御が必要です。ヘリカルヘッドはガラス、サファイヤ、シリコン、ダイヤモンドなど様々な材料加工において、穴あけ、切断の高い精度と再現性をご提供します。
放電加工と比較して材料の選択肢が多いという特徴があります。
ヘリカルヘッド仕様
寸法 |
500✕270✕185mm（L✕W✕H） |
重量 |
23kg |
回転スピード |
36,00RPM |
ヘリカル径 |
0～1mm（集光レンズにより異なります） |
テーパー比 |
1:5、5:1（1mm厚において） |
アスペクト比 |
30:1 |
調整可能 |
直径、テーパー、中空軸エンジンポジション、回転スピード |
レーザ波長 |
355nm, 532nm, 1064nm |
| レーザパルス | ms～fs |
ヘリカルヘッドアプリケーション例
例１： 1mm厚金属板の穴あけ加工
穴径： Φ80um
穴側壁粗さ： 0.5um以下
穴出口真円度： 0.94以上（写真右）
例２： 300um厚ガラスの穴あけ加工
直径： Φ50um
レーザ出力： 2W
例３： 金属のシャープカーフ切断
厚さ： 1mm
カーフ幅： 80～100um
例４： セラミックの切断
写真左： 上からの写真
写真右： 切断面
切断スピード： 10mm/min
切断面Ra： 0..7um以下
その他ヘリカルヘッド加工例
左上： 金属の穴あけ（左から、逆テーパー、テーパー、
ストレート）
右上： サファイヤのマイクロギア加工
左下： サファイヤの穴あけ及び切断
