ヘリカルヘッド

 

ヘリカル加工はらせん状に加工を行う方法で、穴あけや微細加工に使われる手法です。
レーザ加工におけるヘリカル加工は、レーザをらせん状に動作させながら、レーザパルスで除去加工を行っていきます。
パーカッションドリルとトレパニングを掛け合わせたような工法です。
非常に精密なレーザ加工を行うことが可能となります。

 

 

小型化が進み、高いインテグレーションレベルが必要とされる昨今の産業製品並びにその部品は、その製造において高い制御と安定性が必要とされます。特に精密穴あけや精密切断においては高いマシニング精度が要求され、加工穴径、カーフ幅、テーパー度の制御が必要です。ヘリカルヘッドはガラス、サファイヤ、シリコン、ダイヤモンドなど様々な材料加工において、穴あけ、切断の高い精度と再現性をご提供します。

放電加工と比較して材料の選択肢が多いという特徴があります。