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レーザ板金切断レーザ切断は、高出力のレーザにより金属板を切断する加工方法です。非レーザ技術と比較し、この加工は精密さとスピードの両方に優れており、幅広い分野で利用されています。レーザ板金切断にお勧めの製品レーザ板金切断におすすめの光学部品レーザ板金切断におすすめのレーザ発振器レーザ板金切断におすすめ...

レーザ溶接レーザ溶接は、レーザ光を熱源として、金属や樹脂などの材料を溶接する技術です。レーザ光は高いパワー密度で集光することができるため、材料の特定の部位を高精度にかつ高効率で接合することが可能です。レーザ溶接におすすめの製品レーザ溶接におすすめの光学部品レーザ溶接におすすめのレーザ発振器レーザ溶接...

アディティブマニュファクチャリングアディティブマニュファクチャリングとは切削加工では得られないような複雑形状部品を加工したり、部品の補修、耐久性UPのために行われる負荷的加工を言います。弊社ではパウダーベッドヒュージョン式の金属3Dプリンタおよびレーザメタルでポジション式の金属蒸着装置向けに様々な製...

微細周期構造パターニング微細周期構造パターニングは、材料表面に微細な凹凸をつけることで、材料の特性を変化させる技術です。例えば、材料表面に蓮の葉の表面形状をつけることで、コーティングを使わずに、材料に撥水機能を持たせることが可能となります。アディティブマニュファクチャリングにおすすめの製品微細周期構...

硬脆材料加工ガラス、サファイヤ、シリコン、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、セラミックスなどは、半導体デバイス、光学部品、精密機械などに応用される非常に便利な材料です。これらは、硬度が高い一方で、脆性が高くひび割れや欠けが起こりやすく、加工が非常に難しい材料です。レーザ加工は非接触加工が...

レーザ焼き入れレーザを使って金属表面を急速過熱し、その後冷却をさせることで、表面層を硬化させる熱処理技術です。レーザ焼き入れは、非レーザ技術と比較して、局所的な過熱が可能で、かつ非接触で行えるため、様々なアプリケーションで利用されています。レーザ焼き入れにおすすめの製品レーザ焼き入れにおすすめの光学...

レーザスクライブ/マーキングレーザスクライブ/マーキングは、レーザにより材料表面に何らかの加工を施す、または刻印する技術です。例えば、半導体製造のプロセスにおいてはウエハのダイシングやトレーサビリティのためのバーコードマーキングが行われます。レーザスクライブ/マーキングにおすすめの製品レーザスクライ...

樹脂・木材・紙加工レーザは金属だけでなく、樹脂、木材、紙の加工も可能です。穴あけや切断、マーキングなどに利用されます。各カテゴリへのジャンプは以下より光学部品 レーザ発振器 光デリバリ レーザ計測 レーザ安全 光学部品固定倍率ビームエキスパンダ固定倍率ビームエキスパンダは入射ビームをある一定の倍率で...

はんだ付けレーザ光を熱源としてはんだ付けする技術です。非接触で高精度に熱を供給できるため、微細で精密な電子部品へのはんだ付けに適しています。各カテゴリへのジャンプは以下より光学部品 レーザ発振器 光デリバリ レーザ計測 レーザ安全 光学部品固定倍率ビームエキスパンダ固定倍率ビームエキスパンダは入射ビ...