ラボ仕様フェムト秒レーザマイクロマシニング装置
ラボユースのレーザマイクロマシニングワークステーションです。高精度のリニアポジショニングステーション、高性能ガルバノスキャナ、ユーザフレンドリのマイクロマシニングソフトウェアを備えたトータルソリューションです。
マイクロナノストラクチャリング、微細彫刻、微細穴あけ、リソグラフィ、屈折率モディフィケーション、選択的レイヤー除去、硬脆材料加工、導波路製作などに最適です。
特徴
アプリケーション
- マイクロナノストラクチャリング
- 微細彫刻
- 微細穴あけ
- リソグラフィ
- 屈折率モディフィケーション
- 選択的レイヤー除去加工
- 硬脆材料加工
- 導波路製作
- 高速精密マイクロマシニング
- ハイエンド産業グレードのフェムト秒レーザ
- サブミクロン分解能
- 低HAZ
- サブミクロン精度の位置決め
- ガルバノスキャナによる正確なスキャニング
- 高いパラメータ自由度
仕様
パラメータ |
値 |
パルス幅 |
200fs～10ps |
繰り返し |
1kHz～1MHz |
平均出力 |
～20W |
パルスエネルギー |
～2mJ |
波長 |
1030nm、515nm、343nm、258nm、206nm |
位置精度 |
±250nm |
駆動範囲 |
25 X 25mm～300 X 300mm（ご希望により更に大きくできます） |
製品構成
- レーザ発振器
- ワーク用ポジショニングシステム
- ビームデリバリ＋ガルバノスキャナ
- レーザ出力、偏光コントローラ
- ソフトウェア（オートフォーカス、マシンビジョンはオプション）
- サンプルホルダ（サンプル自動ハンドリング装置はオプション）
- 光学テーブル
- エンクロージャ
- 集塵機
加工写真
切断
スクライブ
穴あけ
マーキング
アブレーション
アディティブ加工
フェムト秒レーザによる切断
| ポリマー切断 | |
 |
・ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート |
| 1mm厚 強化ガラス切断 | ||
 |
 |
・直線、曲線の自由形状切断
|
| 0.5mm厚 強化ガラス切断 | ||
 |
 |
・直線、曲線の自由形状切断
|
| ガラス切断 | ||
 |
 |
|
 |
 |
|
|
・直線、曲線の自由形状切断 上段左： 60um厚 |
||
| サファイアダイシング | ||
 |
 |
 |
|
・直線、曲線の自由形状切断 左： 100um厚 |
||
フェムト秒レーザによるスクライビング
| セラミックスのスクライブ | ||
 |
 |
・ゼロHAZ、溶融なし |
|
|
 |
|
フェムト秒レーザによる穴あけ
| ガラス、サファイア穴あけ | ||
 |
 |
・テーパー、ストレート、逆テーパー
左： ガラス |
| 金属穴あけ | ||
 |
 |
・低HAZ、溶融なし
左： 鉄薄板 |
フェムト秒レーザによるマーキング
| 様々な材料へのマーキング | ||
 |
 |
・高いコントラスト
上段左： 金属へのカラフルマーキング
|
 |
 |
|
| 有機材料へのマーキング | ||
 |
 |
・高いコントラスト
左： 木
|
| 透明材料への内部マーキング | ||
 |
 |
・高いコントラスト
上段左： サファイア
|
 |
 |
|
フェムト秒レーザによるアブレーション
| 金属へのアブレーション | ||
 |
 |
 |
 |
・リソグラフィのマスク製作
上段左： ガラス基板からクロムを除去 |
|
| 硬い材料へのアブレーション | ||
 |
 |
 |
 |
 |
・高速加工
上段左： ダイヤモンド焼結体（PCD)
|
| 誘電レイヤーのアブレーション | ||
 |
 |
 |
|
・パルス周波数：100kHz
左： 太陽電池の誘電レイヤーアブレーション |
||
フェムト秒レーザによる3Dアディティブ加工
| マイクロオプティクス | ||
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
・分解能： 200nm～10um
1段目左： アキシコンレンズ |
|
| フリーフォーム | ||
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
・分解能： 200nm～10um
上段左： フリーフォーム3次元形状 |
||
