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ヘリカルヘッド|株式会社プロフィテット

ヘリカルヘッド

ヘリカルヘッド

ヘリカルヘッド

小型化が進み、高いインテグレーションレベルが必要とされる昨今の産業製品並びにその部品は、その製造において高い制御と安定性が必要とされます。特に精密穴あけや精密切断においては高いマシニング精度が要求され、加工穴径、カーフ幅、テーパー度の制御が必要です。ヘリカルヘッドは硝子、サファイヤ、シリコン、ダイヤモンドなど様々な材料加工において、穴あけ、切断の高い精度と再現性をご提供します。

 

 

 

 

 

ヘリカルヘッド仕様

寸法

500?270?185mm(L?W?H)

重量

23kg

回転スピード

36,00RPM

ヘリカル径

0〜1mm(集光レンズにより異なります)

テーパー比

1:5、5:1(1mm厚において)

アスペクト比

30:1

調整可能

直径、テーパー、中空軸エンジンポジション、回転スピード

レーザ波長

355nm, 532nm, 1064nm

レーザパルス ms〜fs

 

ヘリカルヘッドアプリケーション例

ヘリカルヘッド加工例1

例1: 1mm厚金属板の穴あけ加工
  穴径:       Φ80um
  穴側壁粗さ:   0.5um以下
  穴出口真円度: 0.94以上(写真右)

 

 

ヘリカルヘッド加工例2

例2: 300um厚ガラスの穴あけ加工
  直径:       Φ50um
  レーザ出力:  2W

 

 

 

ヘリカルヘッド加工例3

例3: 金属のシャープカーフ切断
  厚さ:       1mm
  カーフ幅:    80〜100um

 

 

 

ヘリカルヘッド加工例4

例4: セラミックの切断
  写真左:     上からの写真
  写真右:     切断面
  切断スピード: 10mm/min
  切断面Ra:   0..7um以下

 

その他ヘリカルヘッド加工例

ヘリカルヘッド加工例5

ヘリカルヘッドによるサファイヤ加工例

ヘリカルヘッドによるサファイヤ加工例2

 

  左上: 金属の穴あけ(左から、逆テーパー、テーパー、
       ストレート)
  右上: サファイヤのマイクロギア加工
  左下: サファイヤの穴あけ及び切断

 

 

 

 

 

 


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